现在，深紫外LED灯珠固化技能在全球油墨市场备受重视，并正成为一种干流的固化技能。凭仗超卓的技能优势，近两年全球LED-UV固化市场呈现出快速增长的态势，应用领域不断拓宽。
LED-UV固化技能具有以下几个方面的优势。
1、因为传统固化技能所选用的銾灯发生的热量会形成资料起皱、缩短乃至燃烧，因而许多承印资料的应用都受到了约束，比较之下，LED-UV固化技能以发光二极管作为光源，不会发生红外辐射，在确保固化能量的一起还能保持低温，因而可适用于更多承印资料的固化，特别是对热敏感的资料，如塑料薄膜等;并且，无须像传统固化那样配置冷却辊。
2、颜料含量更高的LED-UV油墨能够呈现超卓彩鲜艳度更高的打印作用。
3、LED-UV固化灯比銾灯的运用寿命更长，且其功能不会随时刻延长而下降。
4、LED-UV固化光源中90%以上的光源能量都可被利用，能效更高。近来，一些LED-UV固化体系制造商进一步提升了设备的输出功率，如英国Integration Technology公司推出的固化体系的波长为395nm，输出功率为12W/cm2。
5、能耗本钱较低，据运用LED-UV固化体系的打印商泄漏，LED-UV固化体系的能耗比较传统UV固化体系可下降70%。
深紫外LED灯珠固化灯是一种直接发作紫外光的半导体发光器材，发光波长为200nm至450nm某个波长的光源。能够分为两类：深紫外LED灯珠点光源和深紫外LED灯珠线面光源。
深紫外LED灯珠固化灯(2张)深紫外LED灯珠固化灯构成UVLED固化灯由夹在较薄GaN三明治构造中给一个或多个InGaN量i子阱构成，构成的有源区为覆层。经过改动InGaN量i子阱中InN-GaN的相对份额，发射波长可由紫光变到别的光。AlGaN经过改动AlN份额能用于制造UVLED中的覆层和量i子阱层，但这些器材的功率和成熟度较差。假如有源量i子阱层是GaN，与之相对是InGaN或AlGaN合金，则器材发射的光谱规模为350~370nm。
当蓝色InGaN发光二极管泵处短的电子脉冲时，则发作紫外线辐射。含铝的氮化物，格外是AlGaN和AlGaInN能够制造更短波长的器材，取得系列波长的UVLED。波长可达247nm的二极管现已商业化，根据氮化铝、可发射210nm紫外线辐射的LED已研发成功，250~270nm波段的UVLED也在大力研发中。
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
以上信息由专业从事深紫外线杀菌灯供应厂家的杰生半导体于2025/3/9 19:18:46发布
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