在该产业早期,由于技术和设备都被日美企业掌握,国内并没有掌握相关技术和设备来生产芯片,所以只能从事 LED 下游产业。随着技术的升级,一些低端的 LED芯片生产技术被国内企业掌握,再加上国家的大力支持,所以在 2000年开始国内出现了大量 LED 芯片企业。
国内 LED 芯片企业蕞早的一批应该算是1993年2月成立的南昌欣磊光电科技有限公司了,早期生产的大部分都是如下图的发光二极管,一般用于指示灯。
而国内高亮度 LED 芯片企业从 1999年前后才开始雨后春笋般的出现了,下一篇将从1999年开始回顾下大陆 LED 芯片产业的激荡二十年!看看这二十年中那些企业消失在了历史的长河中,而那些企业能够越做越大做到基业长青!
LED芯片的分类——MB芯片LED芯片的分类有哪些呢?
MB芯片定义与特点
定义:Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。
特点:
(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底,散热容易。Thermal Conductivity;GaAs:46W/m-K;GaP:77W/m-K;Si:125~150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC:490W/m-K。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。
(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍),更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层,有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大,应用于High power领域,eg:42mil MB。
外延片与晶圆的关系分子束外延法属于物理气相沉积PVD里的真空蒸发法的一种,广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。
芯片制造全部工艺的成品叫做晶圆wafer,前道工艺流程中的一个环节是薄膜沉积,也就是真空镀膜,分子束外延就是薄膜沉积的一种方法,在裸硅片(或者其他衬底)上利用分子束外延法镀上多层薄膜,形成该芯片所需要的结构,用分子束外延法制作出来的已经完成镀膜的半成品就是外延片,外延片再经过光刻、刻蚀、清洗、离子注入等工艺环节,再经过打线、Bonder、FCB、BGA植球、检测等后道工艺形成的成品就是晶圆wafer。
应用于摩天轮二次封装LED全封闭绝缘及它的阻燃性能使得其在一些安全要求较高的场所应用,如在摩天轮上的使用。
(5)应用于室内暗槽及装饰照明 在展馆、酒吧室内的喷泉,宾馆酒店的暗槽等场所使用。
(6)应用于标识、标牌 户外标识、标牌,用LED代替传统的霓虹灯,而LED的防水问题又成了标识、标牌品质的一大影响因素,二次封装LED了因防水问题影响品质和寿命的困扰,因此被大量应用于标识、标牌行业。应用的产品主要有二次封装LED防水模条、二次封装LED点光源。
7)应用于户外大型广告显示屏 采用电脑控制系统和二次封装LED点光源来制作精度较高的大型广告显示屏,由于其性价比较高,越来越被广告公司及广告发面客户认可。该显示屏可以用CF卡播放视频或文字内容的广告,也可以与电脑连接,实现实时传输和播放各种视频节目。
二次封装LED,既可作为灯具直接使用,也可广泛作为LED灯具的内部光源使用,如景观雕塑光源、艺术造型光源、桥梁艺术灯光源,使造型LED灯具在开发制作过程中灯具外壳防水防护要求降到低,也使造型灯的稳定工作得到保障。二次封装LED的面世,使LED成为一种全天候、使用的照明产品。
以上信息由专业从事led外延片厂家的杰生半导体于2025/1/6 15:58:50发布
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