红外LED灯珠的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以红外LED灯珠的抗震性能好。
红外LED灯珠的应用:
蕞初红外LED灯珠用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的红外LED灯珠在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用,产生了很好的经济效益和社会效益。
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红外LED灯珠有什么类别?红外LED灯珠的类别
1、直插式小功率规格有:草帽/钢盔,圆头,内凹,椭圆,方型(2*3*4)子i弹头,平头,(3/5/平头/面包型)食人鱼等。
2、SMD贴片一般分为(3020/3528/5050这些是正面发光)/1016/1024等这些是侧面发光光源。
3、大功率LED不可归类到贴片系列,它们功率及电流使用皆不相同,且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座(一般为六角形铝质座),它的外观与普通贴片无太大差距,大功率LED光源呈圆形,封装方式基本与SMD贴片相同,但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。
UVCLED封装形式在材料的选用上,UVC LED封装与一般LED有所不同。首先,选用石英玻璃是由于石英属于无机物,不会受紫外线的影响,且石英玻璃对于UVC波段的透过率高。其次,在散热基板方面,由于UVC LED光电转换效率低,大部分转换成热量,所以一般采用导热率高的氮化铝散热基板。此外,UVC对胶水具有坏作用,因此,粘结玻璃和支架的胶水在耐紫外性能上的要求亦比一般LED封装高。
另值得注意的是,有部分厂商采用氧化铝散热基板。氮化铝和氧化铝基板都属于陶瓷基板,两者主要区别在于:氮化铝的导热率比氧化铝高很多。其中,氮化铝导热率一般约为140W/mK-170W/mK,而氧化铝导热率仅30W/mK左右。
氧化铝陶瓷一般呈现白色,导热率低,通常用于低功率产品。然而,氧化铝陶瓷脆性较大,相较于氮化铝更容易碎裂,因此在划片切割过程中容易出现崩角现象。氮化铝陶瓷一般呈现灰黑色,具有高导热率,通常用于大功率产品。另外,市面上也存在掺杂碳粉的氧化铝陶瓷,同样呈现灰黑色,但导热率更低。
以上信息由专业从事UVC LED供应商的杰生半导体于2024/3/26 10:55:26发布
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