要了解红外LED灯珠发光强度，首先咱们要了解（I）是一个物理学上的概念，单位是cd。这个发光强度的量标明了发光体在空间发射光的集聚才干的，用浅显点的话来说，即是描绘了光源到底有多“亮”。如今的红外LED灯珠的性能常常用这个亮度的量来衡量，比方某红外LED灯珠是15000mcd的，1000mcd=1cd，也即是15cd。之所以LED的亮度用mcd而没有直接用cd来表明，是因为前期的红外LED灯珠发光率低，亮度也比照暗。用发光强度来表明红外LED灯珠“亮度”尽管比照客观，但是也有缺陷，比方亮度值完全一样的两个红外LED灯珠，集聚程度好的光亮度就高。因而，消费者在收购红外LED灯珠的时分不要只单纯重视发光强度值，还要注意比照看照耀视点。一样条件下，解度越小，单位内亮度越高。不然，反之。
别的，红外LED灯珠发光强度还有一个参数即是：红外LED灯珠的光通量（F），单位是lm，中文咱们常用流明表明，它是指红外LED灯珠在单位时间内发射出的光测量。这个测量对光源而言，是描绘光源发光总量的巨细的，与光功率是等价的，光源的光通量越大，则宣布的光线越多，亮度也越强。
关于各向同性的红外LED灯珠（光源的光线向四面八方以一样的密度发射），则F= 4πI。也即是说，若光源的I为1cd，则总光通量为4πlm。要想被照耀点看起来更亮，咱们不只要进步光通量，还要增大集聚度，实际上即是减少照耀面积，这么才干得到更大的强度。
现在，深紫外LED灯珠市场逐步进入咱们的视界，逐步有一些公司参加进来研讨、改进、使用UVLED紫外灯。关于大众来说，适当适宜波长的紫外线也是咱们人体所需的光波。那么我们今日来知道下紫外线终究能够用在哪些范畴呢！
所谓的紫外线（Ultraviolet Rays/简写UV）就是指太阳光线的可视光线中（赤橙黄绿青蓝紫），紫色以外的肉眼看不见的光线。也叫紫外光线，英文简称UV。紫外线是电磁波谱中波长从10nm到400nm辐射的总称。 依据波长的不一样，通常把紫外线分红分为A、B、C三个波段，详细如下：UVA为400～315 nm，UVB为315～280 nm，UVC为280～100 nm。
UVA波段的典型使用为紫外固化和UV喷墨打印，代表波长为395nm、365nm，广泛使用于打印、包装、广告、建材、装修、电子、家电、光纤、汽车等职业，现在UV-LED现已开端在固化范畴逐步替代传统紫外光源, 在节能环保，削减耗材的基础上，能够快速快速完结UV墨或许紫外线胶水的固化, 大幅度进步出产功率。
UVA波段商品也被广泛使用于比如钱币的防伪检测、公害处理（如消除花生、玉米、大豆等农商品的致癌物质黄曲i霉菌）。
UVB波段的一个主要使用则是肌肤病医i治，即紫外光疗使用。
UVC波段的紫外线因为波长短，能量高，能够在短时间内损坏微生物机体(细菌、病毒、芽孢等病原体)细胞中的DNA(脱氧核糖核酸)或RNA(核糖核酸)的分子构造，细胞无法再生，细菌病毒丧失自我仿治的才能，因而UVC波段商品能够广泛使用于如水、空气等的灭菌消毒。
一、深紫外led灯珠来料的检验不能少。
有很多企业对于led来料只是测试光通、电压这些参数。检验对led进行回流焊实验、耐硫化实验和高温高湿环境存储。由于led灯具所涉及到的零件物料比较多，生产环境复杂，检验对led灯珠进行环境模拟测试。
二、不明成分化学品慎用。
一些粘结剂、清洗剂不要随便用，一定要确认成分和模拟实验后才能使用。很多案例都是因为换了一点点辅材就造成了质量事故。
三、批次抽查不能少。
有一些供应商迫于成本压力，批次产品存在质量差异。对于应用厂来说，一定要执行批次抽查，每次抽查后初始确认的材料进行对比，长期坚持会发现很多问题。
深紫外LED灯珠的发展趋势
一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又名LAMP系列)和贴片式LED(又名SMD系列)，近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升，SMD系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现，目前室内照明和野外照明已基本完成SMD系列光源对LAMP系列光源的全i面替代。
目前LED封装形式技能升级快速，从SMD到COB，从倒装再到无极封装，给行业的开展注入新的动力。现在LED灯珠行业宠儿2835灯珠，功率从0.1W至2W可广泛用于灯管、灯泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高，LED产品也将不断进行优化。
在现在的照明商场，大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取商场，不断降价促销，以便占据LED商场的份额。而CSP封装的产生，极大的处理了客户关于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。使用在PCB板上，有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不可靠而造成产品失效的隐患，进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。
但是CSP封装也存在必定技能难题，如：CSP产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大i，SMT贴装技能要求较高等等。CSP免封，装关于灯具厂家的使用归于全新的课题，仍有许多问题尚待处理。
以上信息由专业从事LED灯珠定制的杰生半导体于2024/4/26 9:42:10发布
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