深紫外LED灭菌是经过紫外线的照耀，损坏微生物的DNA（脱氧核糖核酸）或RNA(核糖核酸)分子结构，使细菌死i亡或不能繁衍，到达灭菌的目的。真实具有灭菌效果的是UVC紫外线，由于C波段紫外线很易被生物体的DNA吸收，尤以265 ~ 280nm摆布的紫外线蕞好。
深紫外LED抑菌灭菌模块较传统抑菌灭菌办法具有：
1、体积小，能够与净水机快捷的装置集成；
2、开关特性，可频频开关，刹那间启停，即杀即用，根据设定随时进行抑菌、灭菌；
3、环保特性，不含有任何有害物质，纯物理灭菌，无毒、无残留、无二次污染；
4、固态半导体冷光源，单一紫外线波长，对水无加热，无臭氧，不影响水质及口感；
5、高校、节能特性，单位面积光强是传统紫外光源的千倍，而一样光输出功率的能耗仅为传统紫外光源的1/10。
如今，国内封装企业，也逐步从单一深紫外LED到模组化转变的趋势，因深紫外LED的模块化不仅组装方便，而且维修也简单，目前已经渐渐成为主流。
目前，单一的深紫外LED由于发光效率还是很低，导致在深紫外杀菌消毒，水净化应用上起作用的效果很低，这样就需要多颗深紫外LED集合成模块。一方面出光大大提高，从而解决单颗深紫外LED出光低下的问题，另一方面模块化可根据固定的参数进行变化，达到蕞佳效果。
可以说封装厂模组化趋势势在必行，除了考虑光输出外，还存在结构，散热处理，杀菌效果评估等一系列问题。深紫外要走向工业化应用还有很长的路，因此模组化研究需提前进行。
深紫外LED有望被用于各种应用，如水的光源消毒、空气消毒、除臭、医辽灭菌处理，表面改性树脂/油墨固化，分析测量仪。
目前深紫外LED主要应用于UV光固化、防伪检测、荧光分析、医辽保健、水、空气和食物等消毒i杀菌等领域。冰箱、空调、洗衣机、饮水机、空气净化器等家电将是深紫外LED应用的主要领域之一。
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
UVC LED水杀菌应用针对杀菌对象，可以分为静态水体和动态流水水体。
静态水体针对的是储水装置应用的场合，如净水器水罐或者家用加湿器的储水槽等。储水装置中的水通常会比较长时间静置，在温湿度适宜的前提下，静置水与空气或者其他介质中携带的细菌接触进而大批量繁殖造成细菌超标。静态水杀菌模块针对此点，通过定时定（辐射剂）量的方式对储水装置中的水体进行照射杀菌，达到净化水体的效果。
流水水体杀菌情况和静态水截然不同，水在管路中流动速度较快，要求在水流过杀菌模块的瞬间将水体中的细菌充分灭杀，对LED的功率和光线的利用效率要求非常高，随之成本也远高于静态水杀菌。目前流水杀菌模组主要应用在高耑的家用饮水机和商用机。
以上信息由专业从事LED灯珠生产厂家的杰生半导体于2024/6/8 11:41:54发布
转载请注明来源：http://anshan.mf1288.com/masjiesheng-2766513702.html
