LED模组价格欢迎来电马鞍山杰生有限公司

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LED模组价格欢迎来电马鞍山杰生有限公司 [杰生半导体)1729f3c]"内容：LED晶片和LED芯片有什么区别？什么是LED芯片呢？它有什么特点呢？正确安装户外led广告牌的四个基本环节LED晶片和LED芯片有什么区别？LED晶片和LED芯片有什么区别？

一、定义

1、LED晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。

2、LED芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

二、组成

1、LED晶片的组成：要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。

2、LED芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。

三、分类

1、LED晶片

1）按发光亮度分：

A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等；

B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等；

C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等；

D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR；

E.红外线接收管:PT；

F.光电管:PD；

2）按组成元素分：

A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等；

B.三元晶片（磷﹑家﹑申）:SR﹑HR﹑UR等；

C.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG

2、LED芯片

1）根据用途分：大功率LED芯片、小功率LED芯片两种；

2）根据颜色分：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；

3）根据形状分：一般分为方片、圆片两种；

4 ) 根据大小分：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。

什么是LED芯片呢？它有什么特点呢？

LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。

渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低气压下BZX79C18变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。

一般所用的P型接触金属包括AuBe、AuZn等合金，N面的接触金属常采用AuGeNi合金。

镀膜后形成的合金层还需要通过光刻工艺将发光区尽可能多地露出来，使留下来的合金层能满足有效可靠的低欧姆接触电极及焊线压垫的要求。

光刻工序结束后还要通过合金化过程，合金化通常是在H2或N2的保护下进行。

合金化的时间和温度通常是根据半导体材料特性与合金炉形式等因素决定。

当然若是蓝绿等芯片电极工艺还要复杂，需增加钝化膜生长、等离子刻蚀工艺等。

正确安装户外led广告牌的四个基本环节

户外led广告牌有稳定性好、低耗、辐射范围广泛等优势，用在户外搭建这种led广告时，应该注意哪些细节因素呢，相信这些内容都是大家为关注的话题，尤其是针对于些技术施工人员来讲，懂得户外搭建、维护广告屏将有力促进商家广告、信息传播的进行。具体来讲，户外广告牌LED电子显示屏安装有实地勘察、设备搭建、安装、调试使用四个环节。

一、实地勘察

这里指的是些室外led显示屏安装前，应该针对具体环境、地形地貌、发光辐射范围、亮度接受能力等参数津新统一的测试，为确保广告牌的顺利安装，要求起吊安装前，必须针对指挥人员进行统一的吊装方案实施，保证可以正常、稳定的使用该设备。

二、LED设备搭建

针对些户外led广告牌搭建时，要区分对待墙体广告屏、悬挂型广告屏与楼顶型广告屏。实际安装时，都应根据距离高度，用吊车与卷扬机进行分段吊装，同时保证上面的人员相互配合，针对高空作业的led广告屏，有一个更好的安装使用过程。

三、发光辐射范围调试

接下来，便要进行具体辐射范围检测，由于辐射范围不同，LED显示屏搭建视角也就不一，要根据实地接受能力与大家平常视角范围进行室外led显示屏固定安装工作，保证每一个角度远远望去，都可以见到正常、亮度均衡的图像、字幕信息

四、后续检测维护

后续检测，包括众多范围，诸如LED显示屏防水、散热层、LED表明防水涂层，显示屏上面遮雨范围，两侧散热空、电源供给线等等，这些基础的零部件产品构成了整个稳定性好的图文LED显示屏，后期技术维护，便要针对这些零部件进行统一的管理维护，遇到产品生锈、不稳定、损坏时，需要及时更换，确保整个显示屏的安全使用。

国家对ＬＥＤ产业的发展也给予了大力支持。２００６年，根据我国半导体照明产业的发展现状，有关部门制定半导体照明产业发展计划和２００６年技术发展路线图提出，对于ＬＥＤ芯片的投资将占ＬＥＤ产业投资的２０％，研究重点将放在ＧａＮ芯片的生产以及功率芯片的研发上。

虽然拥有极大的市场需求并得到有关部门的大力支持，但不可否认的是，现阶段ＬＥＤ芯片产业仍然存在核心技术缺乏、人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境。如何解决上述问题是我国ＬＥＤ产业能否持续健康快速发展的关键。

王莹认为，ＬＥＤ芯片产业的快速发展将助推ＬＥＤ产业整体升级。在ＬＥＤ芯片产业的发展过程中，早期产品主要以普通亮度芯片为主，生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。２００３年以后，以厦门三安、大连路美为代表的芯片生产企业针对芯片市场的需求，纷纷把产品重点集中到高亮度芯片上，直接带动了高亮度芯片产量的快速增长。一时间，国内掀起了ＬＥＤ芯片产业发展的热潮，高亮度芯片成为ＬＥＤ芯片产业发展的主要推动力。２００６年，我国ＬＥＤ芯片产量达到３０９．３亿个，产值达到１１．９亿元。

随着ＬＥＤ芯片生产企业的不断增多，ＬＥＤ芯片产值的增长速度一直高于封装环节，导致芯片产值在我国ＬＥＤ产业产值中所占比重不断提升，由２００２年的５．４％上升至２００６年的１１．３％。由此可见，我国ＬＥＤ产业正在由低端走向，向附加值更高、更具核心价值的芯片环节迈进。

据王莹预测，２００８年高亮度芯片产量将超过普通亮度芯片，ＬＥＤ芯片产业进入高亮度时代。在很长一段时间内，企业将会把投资重点放在高亮度芯片的生产上。