以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显。由于它的腐蚀速率较低,一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。有人试验用硫酸-shuang氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用。更进一步说:硫酸-shuang氧水,不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻,而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法,故决大多数人很少问津。
PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件,PCB电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合,还保证着电路设计的规则性,很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。
1.要有合理的走向
如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成,环氧树脂基板的厚度为mm。其目的是防止相互干扰。好的走向是按直线,但一般不易实现,不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。
过孔数目焊点及线密度
有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的,它们往往会在后期涌现出来,比如过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以,设计中应尽量减少过线孔。对温度比较敏感的器件安置在温度低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件是在水平面上交错布局。同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。所以,线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以,焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
如果能够完全理解并掌握上述的PCB电路板设计注意事项,就能够很大程度上提高设计效率与产品质量。在制作中就纠正存在的错误,将能节省大量的时间与成本,节省返工时间与材料投入。
贴片加工制程原因分析
造成smt质量品质的因素有很多,有人为、有机为、有物料为、有smt加工环节故障为、也有人机结合共同造成的品质事故。pcba工艺质量主要受以下情况影响
(1)受人行为影响的T贴片加工品质有技能欠缺、工作疲劳、人员分配不足、培训不足、带情绪工作、视力不合格、精神不佳、责任心不足。
(2)受机器行为影响的T贴片加工品质有保养不规范、气压不足、机器故障、贴装精度、水平不好、部件磨损、气源不沽、摄像照明、设置不对。
(3)受物料行为影响的T贴片加工品质有引脚氧化、pcb板变形、引脚变形、包装不合格、pcb制作不当、PCB设计、焊盘有异物、锡膏过期。
(4)受制程行为影响的T贴片加工品质有锡膏回温和储存、炉温设置、待焊超时、印刷参数不正确、工艺检测的顺序、钢网设计、首件确认。
(5)受加工环节行为影响的T贴片加工品质有车间、ESD防静电防护的、照明、湿度、洁净度、噪音。
以上信息由专业从事SMT电路板贴片加工厂的巨源盛于2024/4/22 9:26:35发布
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