在21世纪重要、发展快的技术是什么,相信很多朋友都会回答是计算机,其实这是很有道理的,如今无论是什么行业都已经离不开计算机技术的支持,而家用的计算机也已经走进了千家万户。对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。尤其现在人手一个的智能手机,更是越来越小,越来越精致,但功能却越来越强大,这一切的背后都有SMT产业的影子,正是越做越小的电路板才让手机如此轻薄,所以SMT加工是不折不扣新时代才出现的新产业!
导致焊锡膏不足的主要因素:1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。二是全自动化生产带来的贴装可靠性高(不良焊点率小于十万分之一)。6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。8、焊锡膏刀损坏、网板损坏。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。10、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。
良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:(1) 完整而平滑光亮的表面;(2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中;SMT组装密度高:SMT贴片加工是目前流行的工艺,它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。 (3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,不超过600.SMT加工外观检查内容:(1)元件有无遗漏;(2)元件有无贴错;(3)有无短路;(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。
以上信息由专业从事PCb焊接厂家的巨源盛于2021/6/18 10:47:47发布
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